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芯片測(cè)試小型高低溫試驗(yàn)箱恒溫恒濕測(cè)試機(jī)適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)；是各類(lèi)電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備；特別適用于光纖、LED、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、循環(huán)試驗(yàn)。
芯片測(cè)試小型高低溫試驗(yàn)箱恒溫恒濕測(cè)試機(jī)規(guī)格參數(shù)
1.內(nèi)部尺寸（W×H×D）50×60×50cm
2.外部尺寸：（W×H×D）110×146×127cm
3.溫度范圍：-20℃～+150℃
4.濕度范圍：20%～98%RH
5.溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃
6.濕度波動(dòng)度：≤ ±3.0%RH
7.溫度均勻度：≤±2.0℃
8.濕度均勻度：≤ ±2.5%RH
9.溫度**度：0.01
10.濕度**度：0.1
11.升溫速度：約5.2℃/分鐘
12.降溫速度：約1.2℃/分鐘
高低溫試驗(yàn)箱滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T2423.1～2《電工電子產(chǎn)品的基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)。A：低溫試驗(yàn)方法、試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法》.
執(zhí)行與滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)：
1.GB/T10589-1989低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
2.GB/T10592-1989高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
3.GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序3；
4.GB2423.1低溫試驗(yàn)、試驗(yàn)A
5.GB2423.2高溫試驗(yàn)、試驗(yàn)B. GB/T2423.34-2005高、低、溫度組合循環(huán)試驗(yàn)。
